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防止PCB引线键合镀层出现表面结瘤和划痕的方法
摘要 公司内部验收采用引线键合的印制电路板，最初是要求用20倍放大镜检查，不允许引线键合焊盘上出现表面结瘤或划痕。对于没有定义测量尺寸的表面结瘤和划痕，只要在引线键合区域表面上有可见的瑕疵迹象， ...查看更多
IC载板业务增长，兴森科技上半年净利润同比增逾四成
8月14日，兴森科技（002436）最新公布的2019年半年度报告显示，公司2019年1~6月份营业收入17.7亿元，同比增长4.39%；归属于上市公司股东的净利润1.39亿元，同比增长44.64%。 ...查看更多
南科大材料系副教授郭传飞等提出无褶皱柔性电子设计新思路
柔性电子技术曾被《科学》杂志评为十大科技进展之一，它正悄无声息地融入日常生活的方方面面，并将彻底改变人类的未来。柔性电极和柔性电子器件通常由硬-软双层或多层结构组成。然而，硬-软结构在变形过程中极 ...查看更多
3D光学检测为工业4.0时代的制程改进提供了“眼睛”
3D自动焊膏检测（SPI）和3D自动光学检测（AOI）系统已成为印制电路板组装（PCBA）制程不可或缺的一部分，因为它们有助于确保高质量生产。随着目前电路板复杂性的不断增加，检测技术变得更加关键。 ...查看更多
如何减轻BGA翘曲和PCB翘曲
BGA封装或PCB经历任何加热周期和随后的冷却周期时，都有可能发生翘曲。这可能会使封装中间拱起，导致桥接或开路。通过X射线检查桥接或通过内镜检查或目视检查开路时，可发现桥接会导致向上或向下推封装角。如 ...查看更多
天津普林：津智资本并购公司控股股东51%股权
天津普林7月25日公告，公司于近日收到控股股东中环集团通知，由天津津智国有资本投资运营有限公司（以下简称“津智资本”）并购天津市人民政府国有资产监督管理委员会（以下简称 &ld ...查看更多
